fib實驗室搬移裝卸的亞瑟報道：于目前精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍產(chǎn)能短缺，加上轉(zhuǎn)單也困難。因此慘遭中廠砍單或仍在排隊等待的臺IC設(shè)計業(yè)者，供貨缺口至年底恐難如預(yù)期收斂，當(dāng)中雖有部分業(yè)者已尋求臺廠奧援，但加價購幅度勢必精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍拉升下，對于下半年獲利恐將有所減損。受惠疫情帶動在家工作與遠距教學(xué)等宅應(yīng)用大增，終端裝置需求爆發(fā)，加上5G、AI世代精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，不只已難大舉擴產(chǎn)的8寸廠排隊行列看不到盡頭，12寸產(chǎn)能也跟著吃緊，由晶圓代工起頭，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大掀漲價潮。此外，多國汽車業(yè)者與車用芯片大廠紛結(jié)合精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍力量插隊爭奪產(chǎn)能，再加上美國持續(xù)箝制中國半導(dǎo)體自主化，晶圓代工發(fā)展減速等因素，成熟制程產(chǎn)能突然成為各方爭相搶奪的戰(zhàn)略性物資，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍進入由大國政府主導(dǎo)的產(chǎn)能競賽，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍力量介入下，歐美日韓，以及臺灣、中國，紛大舉修正半導(dǎo)體制造戰(zhàn)略藍圖。其中，在美國精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍實現(xiàn)半導(dǎo)體制造目標(biāo)下，英特爾除宣布委外代工、重返晶圓代工戰(zhàn)場外，同時還有大型的生產(chǎn)制造擴充計劃，并計劃至歐洲設(shè)立新廠；德國博世也在德國啟動了10億歐元晶圓廠。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍市場調(diào)研機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）6月數(shù)據(jù)顯示，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍十大晶圓代工廠總產(chǎn)值達到歷史新高，環(huán)比增長1%，達到227.5億美元。受益于終端需求旺盛，2020年起，晶圓代工產(chǎn)能便供不應(yīng)求，各大廠商紛紛上調(diào)晶圓售價及加大產(chǎn)能投資。

3、聯(lián)電將在7月份再次調(diào)漲28nm制程12寸晶圓代工產(chǎn)品價格，漲幅約13%。

近日，據(jù)臺媒《精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍》報道，多家晶圓代工廠決定在第三季將報價再度上調(diào)30%，相較于今年一二季度平均漲價15%的情況，在傳統(tǒng)三季度行業(yè)的銷售旺季時節(jié)，晶圓廠漲價意愿更加強烈，而且這種漲價將會持續(xù)進行，市場認為30%的漲價幅度已超預(yù)期。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報道稱，IC設(shè)計業(yè)者透露，明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍不僅聯(lián)電8英寸和12英寸的晶圓代工價格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺積電也漲價，部分8英寸和12英寸制程價格上漲一到兩成，且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺積電表示，不評論價格問題。不僅如此，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍多數(shù)芯片產(chǎn)品都面臨著不同程度上的貨期延長，價格呈現(xiàn)上漲趨勢，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。其中，英飛凌的通用晶體管、低壓MOSFET和IGBT產(chǎn)品貨期長達52周，高壓MOSFET貨期也達到26至40周，價格呈上漲趨勢；另外包括安森美、美高森美、羅姆、安世半導(dǎo)體在內(nèi)的功率半導(dǎo)體廠商，旗下IGBT、二極管、晶體管、低壓MOSFET、整流器等眾多產(chǎn)品的供貨周期都達到16至52周，而這些功率半導(dǎo)體正常的供貨周期基本在8周左右。