上海半導(dǎo)體設(shè)備裝卸-搬運(yùn)氣墊車運(yùn)輸?shù)膩喩獔蟮溃?span style="font-size: 15px; letter-spacing: 1.5px;">在2018年，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的晶圓代工廠格芯宣布，將停止在7nm工藝技術(shù)的所有工作及后續(xù)制程的研發(fā)，并且未來將專注于現(xiàn)有的14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝，聚焦差異化技術(shù)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍因為當(dāng)時包括格芯、臺積電和三星在內(nèi)的三大代工巨頭正在爭奪7nm攻關(guān)，為此在格芯宣布了這個決定之后，大家對這家晶圓代工巨頭的未來產(chǎn)生了疑惑。但從最近兩年的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀看來，格芯放棄工藝的做法，似乎賭對了。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍過去兩年，新能源汽車和5G產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，疊加數(shù)據(jù)中心發(fā)展迅猛，這就催生出了大量的汽車芯片、射頻和硅光類產(chǎn)品的需求，新冠疫情的突如其來更是加劇了以上芯片的需求，而這恰好正是格芯當(dāng)前深耕的工藝所擅長的，這也幫助公司在過去兩年里掙得盤滿缽滿。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍認(rèn)為但格芯并不滿足于此。據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍公司中國區(qū)負(fù)責(zé)人Gary Wang介紹，格芯將投資60多億美元為客戶增加產(chǎn)能，其中包括新加坡40億美元，美國和德雷斯頓各10億美元。格芯正在通過一種新的經(jīng)濟(jì)模式來為公司所服務(wù)市場的芯片大爆發(fā)做好準(zhǔn)備。半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在其報告中上調(diào)了今年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長預(yù)估，增長率從原來的成長19%調(diào)至24%。而按照他們的這個算法，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值將有望突破5000億美元。如果從杰克基爾比在1958年發(fā)明首顆集成電路那時算起，整個產(chǎn)業(yè)花了半個世紀(jì)的時間，才達(dá)到這個成就。然而格芯CEO Tom Caulfield在早前舉辦的Semicon Southeast Asia上表示：“現(xiàn)在世界各地都在為芯片制造能力競爭，芯片行業(yè)需要跟上這一趨勢。行業(yè)在未來8到10年內(nèi)將產(chǎn)能翻倍。半導(dǎo)體行業(yè)花了50年時間發(fā)展成了5000億美元的產(chǎn)業(yè)，我們需要在大約十年內(nèi)做同樣的事情。”換而言之，半導(dǎo)體產(chǎn)值在未來十年內(nèi)將突破萬億美元，的芯片在未來可能將會扮演更重要的主角。格芯方面也指出，在疫情爆發(fā)之前，智能手機(jī)已經(jīng)在改變我們的社會。豐富的功能組合，包括攝像頭、音頻、始終可用的連接、安全交易、器件到器件的通訊，推動了利用技術(shù)做更多事情的能力，鼓勵了智能連接、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和汽車等新的高增長市場的創(chuàng)新。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍到了現(xiàn)在，我們的半導(dǎo)體行業(yè)重大轉(zhuǎn)變，從一個高度以計算為中心的世界，轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€更加普及、多維、物聯(lián)網(wǎng)的世界。