SMT設(shè)備搬運(yùn)電鏡安裝電鏡移位電鏡搬遷的亞瑟精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道：【10月31日精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍訊】相信大家都知道，臺(tái)積電、三星作為唯二的芯片代工巨頭，在芯片制造工藝技術(shù)、產(chǎn)能等各方面的表現(xiàn)，都處于精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍水準(zhǔn)，但對(duì)于臺(tái)積電、三星雙方之間的恩怨也是由來(lái)已久，尤其是一直屈居第二的三星，一直以來(lái)都想要超越臺(tái)積電，成為代工巨頭，但從目前的情況來(lái)看，三星想要超越臺(tái)積電，成為芯片代工巨頭，似乎也是一件極其艱巨的任務(wù)，雖然此前，三星就曾了4nm工藝芯片，試圖在芯片技術(shù)上超越臺(tái)積電，但隨著臺(tái)積電一紙官宣，三星的4nm工藝芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)全無(wú)，為何這么說(shuō)呢？根據(jù)臺(tái)積電精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍官宣的消息顯示，臺(tái)積電推出了基于5nm工藝制程的N4P工藝，在芯片功耗、功效、效率、密度、性能等方面都再次取得了重大的提升與技術(shù)突破，相比原始N5制程性能提升11%，電源效率提升22%，晶體管密度提升6%。這已經(jīng)是臺(tái)積電推出第三個(gè)5nm工藝技術(shù)加強(qiáng)版了，可以說(shuō)整體提升幅度還是很大的，根據(jù)內(nèi)部人士透露，這次臺(tái)積電N4P工藝將會(huì)由蘋果而華為海思麒麟芯片也繼續(xù)因?yàn)橹撇迷颍?a href="http://m.dealvat.com/" style="margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(123, 77, 54); text-decoration-line: none; font-family: 宋體; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍無(wú)法獲得臺(tái)積電N4P工藝的可能，所以臺(tái)積電的N4P工藝技術(shù)，華為海思芯片則暫時(shí)沒有機(jī)會(huì)了。