精密儀器設(shè)備裝卸搬運-電鏡移入捆包安裝的亞瑟報道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍麒麟9000是華為在2020年10月發(fā)布的產(chǎn)品，其采用臺積電5nm工藝，八核CPU設(shè)計，具體由1顆主頻3.13GHz的A77超大核心+3顆主頻2.54GHz的A77大核+四顆主頻2.04GHz的A55小核心組成，支持4通道的LPDDR 5內(nèi)存，GPU是24核的Mali-G78，AI部分采用自研的達芬奇架構(gòu)NPU，具體是2個大核+1個微核心，還集成了ISP 6.0和巴龍5000基帶等部分。麒麟9000系列除了麒麟9000，還有一款麒麟9000E的產(chǎn)品，和麒麟9000相比，主要是對GPU和NPU部分進行了調(diào)整，其它地方基本上一致，麒麟9000E的GPU核心數(shù)量減少到了22個，NPU核心只有1個大核+1個微核的設(shè)計，雖然看規(guī)格麒麟9000E要弱一些，不過因為減少了GPU核心，實際運行中能耗發(fā)熱表現(xiàn)反而受到了更多的好評。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍麒麟9000的競爭對手主要是驍龍888，驍龍888采用臺積電5nm工藝，八核CPU設(shè)計，具體由1顆主頻2.84GHz的X1超大核心+3顆主頻2.42GHz的A78大核+四顆主頻1.8GHz的A55小核心組成，支持4通道的LPDDR 5內(nèi)存，GPU是Adreno 650，從參數(shù)上來看，驍龍888的CPU部分憑借架構(gòu)優(yōu)勢更一些。在Geekbench 5測試中，麒麟9000的CPU單核成績1020分，多核成績3640分，驍龍888的單核成績1136分，多核3818分，至于GPU部分，可以參考安兔兔的成績，麒麟9000的GPU得分是29.8萬分，麒麟90000E是27.8W分，驍龍888是32.3W分，從得分來看，驍龍888主要是CPU單核麒麟9000多一些（10%左右），CPU多核和GPU部分幅度并不大。