半導體SMT設備搬運|半導體設備移出移入的亞瑟報道：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍芯片的功耗如何與手機的使用性能息息相關，如果芯片不給力，手機很容易出現(xiàn)發(fā)熱，應用程序加載不出，閃退不適配等各種情況當然，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍以目前的芯片工藝，大部分的問題都集中在功耗這一塊，手機容易發(fā)熱。三星為高通的生產數代旗艦芯片都被質疑功耗是否過大，隨著業(yè)內曝出三星4nm良率只有35%，便讓許多人認為是三星工藝的問題。但韓國專家公開表態(tài)，認為和三星無關，是ARM設計不行。在眾說紛紜的情況下，問題究竟出在什么地方呢？又該如何解決芯片發(fā)熱問題？各大手機廠商都發(fā)布了旗手機，配置什么的不用多說，基本上半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍都用上了，尤其是是芯片處理器。以高通4nm制程的驍龍8Gen 1為例，這款芯片的跑分已經超過了一百萬，被許多廠商爭相發(fā)布。但帶來的表現(xiàn)卻和預想中的不一樣，估計這些手機廠商的工程師們在拿到芯片后，統(tǒng)一的工作內容應該都是和怎樣降低功耗，加強散熱有關。這點從廠商們推出各類散熱技術，并將散熱作為一大技術提升點就能得到驗證。手機如果出現(xiàn)發(fā)熱的現(xiàn)象，要么是處于充電狀態(tài)，要么是過量使用手機設備。但如果動不動就發(fā)熱，可能就和芯片的功耗問題有關了。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍三星為高通代工的驍龍888和驍龍8 Gen 1都有過功耗發(fā)熱問題的討論。既然有這些問題，自然會將焦點放在三星或者高通身上。