上海無塵室設(shè)備裝卸搬運-設(shè)備打包運輸?shù)膩喩獔蟮溃?span style="color: rgb(76, 74, 74); font-family: ">據(jù)臺積電在半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報中披露，2021年，臺積公司為535個客戶生產(chǎn)1萬2,302種不同的產(chǎn)品。其應用范圍涵括整個電子應用產(chǎn)業(yè)，包括于個人計算機與其周邊產(chǎn)品、信息應用產(chǎn)品、有線與無線通訊系統(tǒng)產(chǎn)品、能運算服務器與數(shù)據(jù)中心、汽車與工業(yè)用設(shè)備，以及包括數(shù)位電視、游戲機、數(shù)字相機等消費性電子、人工智能物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式設(shè)備，與其他許多產(chǎn)品與應用。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍能夠獲得這樣的成就，與公司持之以恒的技術(shù)投入有重要的關(guān)系。按照臺積電所說，公司去年全年研發(fā)總支出占營收之7.9%，此一研發(fā)投資規(guī)模相當于或超越了許多其他高科技領(lǐng)導公司的規(guī)模。這也幫助公司在多個領(lǐng)域進行了布局。從財報可以看到，除了發(fā)展互補金屬氧化物半導體（CMOS）邏輯技術(shù)，臺積公司廣泛的對其他半導體技術(shù)進行研發(fā)，以提供客戶行動系統(tǒng)單芯片（SoC）及其他應用所需的功能。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍通過第五代（Gen-5）CoWoS的驗證，硅中介層面積高達2,500平方毫米，可容納至少二個系統(tǒng)單晶邏輯芯片和八個高頻寬存儲器（HBM）小芯片堆棧；半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍成功驗證第七代整合型扇出層疊封裝技術(shù)（InFO-PoP)， 可支援具備增強散熱性的行動應用；半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍開始生產(chǎn)第三代整合型扇出暨基板封裝技術(shù)（InFO-oS Gen-3），提供更多的芯片分割及整合，擁有更大的封裝尺寸和更高的頻寬；半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍擴大90納米、55納米、40納米以及22納米技術(shù)的十二吋BCD技術(shù)組合，支援不同整合度的各種快速成長的行動電源管理芯片應用；維持28納米嵌入式快閃存儲器的穩(wěn)定高良率且達成技術(shù)驗證，支援消費電子級與半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍車用電子技術(shù)應用；半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍40納米電阻式隨機存取存儲器（RRAM）進入量產(chǎn)，28納米和22納米準備量產(chǎn)，以作為價格敏感的物聯(lián)網(wǎng)市場的低成本解決方案；增加22納米磁性隨機存取存儲器（MRAM）生產(chǎn)率，于2021年完成技術(shù)驗證，以支援下一世代嵌入式存儲器MCU、車用電子元件、物聯(lián)網(wǎng)，以及人工智能應用；半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍在四相偵測（Quad Phase Detection, QPD）CMOS傳感器結(jié)構(gòu)達成13%的畫素尺寸微縮，支援行動影像市場。