精密儀器設(shè)備裝卸搬運-設(shè)備捆包搬運運輸?shù)膩喩獔蟮溃?a href="http://m.dealvat.com/" style="margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(157, 103, 49); font-family: 宋體; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍德州儀器（TI）是模擬芯片領(lǐng)域半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍，2020年其模擬IC銷售額為109億美元，占半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍19%的市場份額。統(tǒng)計顯示，到2020年，TI 大約一半的模擬器件是在300mm（12英寸）晶圓上制造的。該公司此前曾表示，與使用200mm晶圓生產(chǎn)相比，在300mm晶圓上制造模擬 IC 將未封裝部件（在芯片級）的成本降低了 40%。據(jù) TI 稱，在300毫米晶圓上制造的完全封裝和測試的 IC 成本比在200毫米晶圓廠制造的 IC低約 20%。2009年，德州儀器成為半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍在300mm設(shè)備上制造模擬設(shè)備的公司。彼時，德州儀器宣布以1.725億美元的價格從破產(chǎn)的DRAM制造商奇夢達公司那里購買了300mm的制造工具，并將其轉(zhuǎn)移到德克薩斯州現(xiàn)有的“RFAB”工廠中，開始大規(guī)模制造模擬IC。2010年，德州儀器又從Cension Semiconductor Manufacturing手中收購了兩家由Spansion在日本會津若松運營的晶圓廠，一座可用于200mm生產(chǎn)，另外一座則可同時兼顧200mm和300mm的生產(chǎn)。德州儀器還將其舊的DMOS 6晶圓廠過渡到300mm。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍得益于300mm晶圓的產(chǎn)能提高，以及于專注于工業(yè)和汽車市場的優(yōu)勢，德州儀器近年來的毛利率逐年升高。在看到了模擬芯片市場長期的增長趨勢后，德州儀器開始大規(guī)模擴產(chǎn)。2022年2月，德州儀器宣布了未來幾年的資本支出計劃，到2025年，德州儀器每年將支出約 35 億美元用于芯片制造。德州儀器將新建4座工廠，主要在謝爾曼進行，該公司計劃今年完成前兩家工廠的建設(shè)，預(yù)計2025年半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍工廠投產(chǎn)。第三和第四家工廠的建設(shè)將在 2026 年至 2030 年之間開始。2021年7月，德州儀器還以9億美元收購了美光科技位于猶他州Lehi的一座12英寸晶圓制造廠LFAB。該廠初是美光科技計劃用其生產(chǎn)3D Xpoint存儲芯片，由于美光退出3D Xpoint業(yè)務(wù)，德州儀器計劃將其改造，用于制造65nm和45nm工藝的模擬和嵌入式芯片，預(yù)計將于2023年初開始生產(chǎn)。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍德州儀器表示，當其完成其位于猶他州的Sherman、Richardson和 Lehigh制造廠以及馬來西亞的另一個制造廠時，該公司將擁有八家300mm晶圓廠。