半導(dǎo)體SMT設(shè)備搬運|半導(dǎo)體設(shè)備移出移入的亞瑟報道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍一場十年一次的變革正在進(jìn)行，涉及的是計算機(jī)芯片‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍基本的組成部分之一，它有可能在未來幾年重新洗牌芯片巨頭的排名。英特爾(Intel)、‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍三星(Samsung)和臺積電(TSMC)正競相實現(xiàn)晶體管技術(shù)的代際跨越。為了實現(xiàn)任何接近元宇宙背后的想法所要求的計算需求，為了產(chǎn)生不是笑話的人工智能，為了制造真正的自動駕駛汽車，甚至為了讓應(yīng)用程序加載更快，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍實現(xiàn)這一飛躍。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍這種新一代設(shè)計被稱為“gate-all-around（GAA）”。使用新的材料，重新設(shè)計的制造工具，每一個都要花費數(shù)千萬美元，新的gate完成了一件事:它們更嚴(yán)格地控制每個晶體管接收的電流?，F(xiàn)代芯片在一個設(shè)備上可以有超過300億個晶體管，在某些情況下甚至可以達(dá)到數(shù)百億個。Gartner預(yù)計，到2025年，芯片制造商將從這項新技術(shù)中獲得約50億美元的收入，而去年這一數(shù)字為零。芯片公司‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍每年提供更多的計算能力，才能實現(xiàn)科技巨頭們所承諾的未來。要做到這一點，需要使用地球上‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍昂貴的制造設(shè)備，還需要開發(fā)更有創(chuàng)意的方法來改善芯片結(jié)構(gòu)的基本方面。這意味著將原子大小的特征變得更小。這個過程大致被稱為摩爾定律(Moore 's law)，它讓芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展了半個世紀(jì)，但現(xiàn)在變得越來越難。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍應(yīng)用材料副總裁Kevin Moraes說:“我們的收縮速度肯定在大幅放緩。”‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍芯片制造商通過結(jié)合‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍工具來提高大批量生產(chǎn)和性能，比如極紫外光刻機(jī)和幫助在每塊硅上擠壓更多特性的技術(shù)。通常情況下，制造商將技術(shù)和技術(shù)的改進(jìn)作為使用越來越小的納米數(shù)的過程節(jié)點。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍但另一種解決日益困難的問題的方法是進(jìn)一步完善每個芯片的基本組成部分:晶體管。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍制程節(jié)點只是衡量進(jìn)展的一個指標(biāo)，”J.Gold Associates首席分析師杰克•戈爾德(Jack Gold)表示。“我認(rèn)為更重要的是晶體管本身的設(shè)計，而不僅僅是過程節(jié)點。為此，英特爾和其他公司一直在推進(jìn)晶體管的設(shè)計，尤其是gate的設(shè)計方式。”