設(shè)備包裝搬運-無塵室內(nèi)位移搬遷安全要選亞瑟的亞瑟報道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍在當前芯片短缺狀況尚未完全緩解的情況下，晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 執(zhí)行長 Tom Caulfield 表示，格羅方德將在 2022 年底前持續(xù)對新加坡、美國、以及德國等三個據(jù)點其中之一進行擴產(chǎn)。根據(jù) 《‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍》 的報導(dǎo)，目前正在新加坡參與擴產(chǎn)產(chǎn)線新機臺裝機典禮的 Tom Caulfield 表示，為滿足未來 5~10 年市場對芯片產(chǎn)能的需求，格羅方德將延續(xù)過去在新加坡、美國、以及德國等三個地點的投資，將對這三個其中任何有需要的地點進行持續(xù)的投資。而針對先前傳出格羅方德將與車用芯片大廠意法半導(dǎo)體合作，在歐洲興建晶圓廠的事情加以否認。原因是目前并沒有在其他地點設(shè)置產(chǎn)線的計劃。據(jù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍資料顯示，格羅方德在 2022 年‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍晶圓代工市場中的市占率排名第四，僅次于臺積電、南韓三星，以及聯(lián)電，目前為美國高通、AMD、中國臺灣聯(lián)發(fā)科等 IC 設(shè)計公司生產(chǎn)各種芯片。不過，因為臺積電與南韓三星都已經(jīng)宣布將在美國進行擴產(chǎn)計劃，以面對不斷成長的市場需求。對此，Tom Caulfield 表示，競爭對手希望將芯片生產(chǎn)在地化，進一步取得足夠產(chǎn)能的做法，其實并不容易達到目標。因此，相對于其他競爭對手，格羅方德僅在目前的生產(chǎn)據(jù)點上進行擴產(chǎn)，因為這是面對市場需求‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍取得產(chǎn)能的作法。而對于在新地點擴產(chǎn)，Tom Caulfield 指出，這將使得計劃‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍從零開始，而且‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍組建一個新的團隊，這并不合乎‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍與時間等成本效益。而這也是格羅方德在‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍三大洲據(jù)點布建產(chǎn)線的優(yōu)勢，不但就近服務(wù)客戶，還能持續(xù)寶持‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍供應(yīng)鏈順暢。報導(dǎo)進一步指出，因為格羅方德不生產(chǎn) 12 奈米以‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍制程的產(chǎn)品，因此與專注在‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍制程的臺積電、南韓三星、甚至于接下來的英特爾有所不同。尤其，格羅方德的產(chǎn)品多用于汽車電子、智能型手機，以及務(wù)聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵零組件上。隨著這些市場的需求不斷成長，將可能使得格羅方德的產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況持續(xù)擴大，因此‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍持續(xù)進行擴產(chǎn)的投資。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍強調(diào)，近期智能型手機與 PC 的需求疲弱，其實可以讓市場減少一些供不應(yīng)求的差距。但是，真正能沖擊半導(dǎo)體市場的，其實是大環(huán)境經(jīng)濟的不確定因素才是主要的挑戰(zhàn)。