精密儀器設備裝卸搬運-半導體設備裝卸搬運的亞瑟報道：‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍Arm表示，公司在去年推出的‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍Armv9 CPU是一個里程碑式。這不僅是對于 Arm，更重要是對于我們擴展的生態(tài)系統(tǒng)。在Arm看來，Armv9 架構(gòu)推動的進步將對科技行業(yè)和未來十年的計算產(chǎn)生‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的影響。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍在近日，Arm正式對外發(fā)布其第二代基于 Armv9 的 CPU。其中包括Arm Cortex-X3和Arm Cortex-A715，以及Arm Cortex-A510和 DSU-110（DynamIQ 共享單元）的重要更新。新的 Armv9 CPU 和更新構(gòu)成了Arm 新的‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍計算解決方案 (TCS22)的基礎。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍Arm表示，新的 Armv9 CPU 展示了其對釋放計算性能的承諾。新的 Cortex-X3 和 Cortex-A715 以及對 Cortex-A510 和 DSU-110 的升級都旨在突破峰值性能的極限并提供‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍持續(xù)性能和效率。作為多功能 CPU 集群的一部分，Arm旨在通過在下一代消費設備上提供出色的用戶體驗來激勵合作伙伴并吸引‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍終用戶‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍據(jù)Arm介紹，新的 Cortex-X3 是 Arm 的第三代 Cortex-X CPU。它是Cortex-X 定制計劃的產(chǎn)物，允許參與的合作伙伴塑造‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍產(chǎn)品設計。Cortex-X3 專為極致性能而設計，代表了 IPC 連續(xù)第三年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。這一強勁的 IPC 成績能讓 Android 旗艦智能手機和 Windows on Arm 筆記本電腦設備的性能‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍地位。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍Arm表示，Cortex-X3 針對一系列基準測試和應用程序，‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍Android 旗艦智能手機相比，其性能提高了 25%。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍在筆記本電腦領域，‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍流筆記本電腦相比，Cortex-X3 的單線程性能提高了 34%。一致的性能和微架構(gòu)改進為強大的 Cortex-X CPU 產(chǎn)品組合奠定了堅實的基礎。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍從Arm的介紹我們得知，全新的DSU 能在 Cortex-X3 上支持多達 12 個內(nèi)核和 16M L3 緩存，可實現(xiàn)跨筆記本電腦和臺式設備、移動設備、DTV 等設備的可擴展性據(jù)‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍報道，Arm 的 Cortex-X3 CPU 設計至少考慮了英特爾功能更強大的主流筆記本電腦處理器之一。這是Arm 在運行 SPECRate2017_int_base 單線程基準測試以模擬其 CPU 內(nèi)核設計（時鐘頻率相當于 3.6GHz、1MB L2 和 16MB L3 緩存）后得出的結(jié)論。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍們指出，Arm 相信其 Cortex-X3 內(nèi)核在運行通用應用程序代碼時可以勝過 Core i7 的 P 內(nèi)核。面向輕薄筆記本電腦的 28 瓦英特爾部件具有四個性能內(nèi)核和八個效率內(nèi)核，而基于 Arm 的競爭性現(xiàn)實世界片上系統(tǒng)（無論何時或如果有的話）將需要多個 Cortex 內(nèi)核.‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍Arm 表示，X3 的進步部分歸功于每時鐘指令 (IPC) 比 X2 提高了 11%，這標志著 Cortex-X 系列的 IPC 連續(xù)第二年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。這使得 X3 成為 Arm 產(chǎn)品組合中“性能‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍ CPU”。然而，一旦我們考慮到轉(zhuǎn)向即將到來的 3nm 制造工藝的預期收益，這一收益將擴大到 25%。Arm 預計該內(nèi)核的性能將在筆記本電腦市場進一步擴展，與中端英特爾 i7-1260P 相比，性能提升高達 34%。不過，Cortex-X3 仍然不會趕上Apple 的 M1 和 M2，但希望縮小差距。