無塵室設備裝卸搬運-潔凈室內設備move in的亞瑟報道：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍正處于半導體設計的復興之中。世界上幾乎每家大公司都有自己的硅戰(zhàn)略，因為它們試圖實現(xiàn)垂直整合。也有比以往更多的芯片初創(chuàng)公司。該行業(yè)正在迅速從使用英特爾 CPU 轉變半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍隨著摩爾定律的放緩，設計正涌向異構架構，這些架構更適合其特定任務。如果解決了軟件挑戰(zhàn)，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍化芯片的性能將大大優(yōu)于 CPU，但這種半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍化策略也有不利的一面。固定成本正在爆炸式增長，并且這些設計的數(shù)量大幅下降。半導體是一個規(guī)模經(jīng)濟的行業(yè)，隨著每一代新技術的發(fā)展，這一點變得越來越明顯。晶圓制造是一個通過光刻定義特征并通過沉積、蝕刻和其他工藝步驟構建特征的循環(huán)。半導體的前沿涉及使用 60 多個半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍光刻層和伴隨的步驟。這些層中的每一層都需要一個半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍光掩模。所有掩碼的集合稱為掩碼集（mask set）。這些光掩模組將設計從芯片架構師轉變?yōu)槲锢硖卣?。用大多?shù)外行的話來說，掩模組可以被認為是一組包含芯片設計的模板。每個半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍芯片設計都需要自己的掩模組。有許多巧妙的技巧被用來降低設計該芯片的成本，但將該設計推向市場的半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍障礙是掩模組的成本。在 90nm 到 45nm 的代工工藝節(jié)點上，掩模組的成本約為數(shù)十萬美元。在 28nm 時，它超過了 100 萬美元。對于 7nm，成本增加超過 1000 萬美元，而現(xiàn)在，隨著我們跨越 3nm 的障礙，掩模組將開始推向 5000 萬美元的范圍。