半導(dǎo)體設(shè)備搬運搬遷-精密儀器設(shè)備搬運搬遷-GPS設(shè)備搬運搬遷的亞瑟報道:據(jù)悉，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍臺積電面臨多家大小客戶修正2023年訂單，但熱門的22/28納米及5納米制程依舊滿載。臺積電接受減單、延后拉貨等適當(dāng)要求，但“欲打折則免談”，除了半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍客戶蘋果外，代工報價均不讓步。另外，消息指出，客戶八成訂單不能砍，也不能轉(zhuǎn)。行業(yè)人士指出，臺積電7nm制程面臨需求衰退的壓力，明年上半年產(chǎn)能利用率僅約70%，明年上半年整體產(chǎn)能利用率則可能落在85％～89％之間，低于先前預(yù)期的九成以上。臺積電7nm產(chǎn)能利用率大幅下滑一方面有安卓陣營手機需求差有關(guān)，不過主要原因是大客戶們半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍轉(zhuǎn)向了5nm制程（以及5nm衍生的4nm等工藝），包括蘋果、AMD、NVIDIA，還有Intel的14代酷睿的GPU核顯也是臺積電5nm工藝，這是明年的主力。另外，三星電子3納米GAA未見大客戶，而臺積電3納米已進入量產(chǎn)，目前已有蘋果與英特爾訂單。面對客戶庫存高啟，臺積電也接受減單、延后拉貨等適當(dāng)要求，但欲打折則免談，除了半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍客戶蘋果外，一律不二價（1）公司認(rèn)為，本輪需求崩跌只是短期現(xiàn)象，2023年下半年便將回穩(wěn)。目前來看，盡管庫存調(diào)整情況依舊存在，但客戶需求依舊超過臺積電產(chǎn)能供給。臺積電熱門制程22nm、28nm及5nm產(chǎn)能依舊滿載；同時，其3nm已進入量產(chǎn)，目前已有蘋果MacBook與英特爾訂單在手，2023年將明顯放量，AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科與博通等也有望在2024年進入3nm時代。（2）對于大廠而言，即使庫存水位高企，但研發(fā)創(chuàng)新不能間斷，否則競爭力難以維持。而臺積電清楚，客戶至少80%以上訂單不能砍，也不能轉(zhuǎn)。因為即便需求再弱，但還需有“基本盤”支撐，否則一旦砍太多，若日后回補則需重新排隊，“有求于人”的價格恐怕更高。）對于芯片設(shè)計廠商而言半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍制程轉(zhuǎn)單、棄單代價更高；對于臺積電而言，在擴產(chǎn)及半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍制程壓力之下，只有漲價才能維持毛利率53%以上的長期目標(biāo)。