精密設(shè)備高空吊裝|設(shè)備高空吊裝|上海亞瑟裝卸的報(bào)道：

精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍大Foundry(半導(dǎo)體半導(dǎo)體委托生產(chǎn))‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍廠(chǎng)商中國(guó)臺(tái)灣TSMC將今年的設(shè)備投資目標(biāo)下調(diào)了10%。最近，以存儲(chǔ)器半導(dǎo)體廠(chǎng)商為中心進(jìn)行減產(chǎn)或投資縮減活動(dòng)擴(kuò)散的同時(shí)，非存儲(chǔ)器(系統(tǒng)半導(dǎo)體)領(lǐng)域也開(kāi)始應(yīng)對(duì)“殘酷期”。分析指‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍經(jīng)濟(jì)衰退危機(jī)已超越PC、智能手機(jī)，擴(kuò)大到超級(jí)計(jì)算機(jī)、‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍人工智能等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。根據(jù)韓媒‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，10月14日，半導(dǎo)體業(yè)界消息，TSMC在前一天的第三季度(7-9月)業(yè)績(jī)公告中表示，年底前將執(zhí)行設(shè)備投資額360億美元。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍對(duì)比今年的目標(biāo)400億美元，相當(dāng)于只執(zhí)行了90%。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍第三季度的銷(xiāo)售額和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)分別為6131億新臺(tái)幣（約人民幣1378億元）和3103億新臺(tái)幣（約人民幣698億元）。與去年同期相比，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)47.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)81.5%。據(jù)估計(jì)，銷(xiāo)售額超過(guò)了同季度三星電子半導(dǎo)體(DS)部門(mén)的銷(xiāo)售額，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)超過(guò)其一倍。TSMC公司CEO魏哲家表示：“‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍明年TSMC的增長(zhǎng)將繼續(xù)，但行業(yè)整體狀況可能會(huì)倒退。”彭博社也分析稱(chēng)，TSMC在取得好業(yè)績(jī)的情況下也縮減設(shè)備投資的背景是為了應(yīng)對(duì)廣泛擴(kuò)散的經(jīng)濟(jì)衰退。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍漢陽(yáng)大學(xué)融合電子工程學(xué)院教授樸在根(韓國(guó)半導(dǎo)體顯示技術(shù)學(xué)會(huì)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍)表示：“智能手機(jī)，電腦等電子設(shè)備消費(fèi)減少帶來(lái)的打擊，不僅是內(nèi)存，系統(tǒng)半導(dǎo)體也逃不過(guò)。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍TSMC一半的銷(xiāo)售額來(lái)自手機(jī)芯片(AP)，因此設(shè)備投資縮減是不可避免的決定。”