精密設(shè)備高空吊裝|設(shè)備高空吊裝|上海亞瑟裝卸的報道：

精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍大Foundry(半導(dǎo)體半導(dǎo)體委托生產(chǎn))‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍廠商中國臺灣TSMC將今年的設(shè)備投資目標(biāo)下調(diào)了10%。最近，以存儲器半導(dǎo)體廠商為中心進行減產(chǎn)或投資縮減活動擴散的同時，非存儲器(系統(tǒng)半導(dǎo)體)領(lǐng)域也開始應(yīng)對“殘酷期”。分析指‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍經(jīng)濟衰退危機已超越PC、智能手機，擴大到超級計算機、‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍人工智能等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。根據(jù)韓媒‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報道，10月14日，半導(dǎo)體業(yè)界消息，TSMC在前一天的第三季度(7-9月)業(yè)績公告中表示，年底前將執(zhí)行設(shè)備投資額360億美元。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍對比今年的目標(biāo)400億美元，相當(dāng)于只執(zhí)行了90%。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍第三季度的銷售額和營業(yè)利潤分別為6131億新臺幣（約人民幣1378億元）和3103億新臺幣（約人民幣698億元）。與去年同期相比，銷售額增長47.9%，營業(yè)利潤增長81.5%。據(jù)估計，銷售額超過了同季度三星電子半導(dǎo)體(DS)部門的銷售額，營業(yè)利潤超過其一倍。TSMC公司CEO魏哲家表示：“‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍明年TSMC的增長將繼續(xù)，但行業(yè)整體狀況可能會倒退。”彭博社也分析稱，TSMC在取得好業(yè)績的情況下也縮減設(shè)備投資的背景是為了應(yīng)對廣泛擴散的經(jīng)濟衰退。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍漢陽大學(xué)融合電子工程學(xué)院教授樸在根(韓國半導(dǎo)體顯示技術(shù)學(xué)會‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍)表示：“智能手機，電腦等電子設(shè)備消費減少帶來的打擊，不僅是內(nèi)存，系統(tǒng)半導(dǎo)體也逃不過。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍TSMC一半的銷售額來自手機芯片(AP)，因此設(shè)備投資縮減是不可避免的決定。”