上海精密儀器設(shè)備裝搬運(yùn)移入移出氣墊車運(yùn)輸半導(dǎo)體設(shè)備裝卸的亞瑟報(bào)道：：芯片代工市場呈現(xiàn)幾家獨(dú)大的局面半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片訂單牢牢掌握在臺積電，三星手中。尤其是臺積電營收屢創(chuàng)新高，凈利潤居高不下。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍而營收利潤持續(xù)下滑的英特爾眼紅了，也在加速芯片代工業(yè)務(wù)發(fā)展，并且定下成為半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍第二的目標(biāo)，拉攏臺積電的客戶訂單合作。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍英特爾加大芯片代工競爭，有何優(yōu)勢？芯片代工市場會出現(xiàn)怎樣的格局呢英特爾是半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍早一批的芯片制造巨頭，在臺積電還沒有成立之前，英特爾就已經(jīng)縱橫芯片制造行業(yè)了。英特爾不僅推出半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍首顆通用芯片4004，而且世界上半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍3D三柵極晶體管也誕生于英特爾。另外，英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出的摩爾定律引導(dǎo)人類芯片發(fā)展了幾十年，時(shí)至今日摩爾定律也在發(fā)揮價(jià)值效益，為人類探索更半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的芯片制程提供理論基礎(chǔ)。可就是這樣一個(gè)芯片制造巨頭，卻在臺積電成立發(fā)展的三十多年里一直走下坡路。英特爾走的是IDM模式 ，集成了芯片設(shè)計(jì)，制造和封裝一體化能力，而臺積電專注芯片制造代工，讓大部分的芯片公司都從IDM模式轉(zhuǎn)為了單純的芯片設(shè)計(jì)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍高通、英偉達(dá)、蘋果等等都是芯片設(shè)計(jì)公司，把設(shè)計(jì)好的芯片交給臺積電代工，省去了投資芯片制造行業(yè)的費(fèi)用，還降低了風(fēng)險(xiǎn)，可謂是一舉兩得。反觀英特爾，發(fā)展IDM模式從未改變，大部分的處理器都是自己設(shè)計(jì)，自己生產(chǎn)，結(jié)果就是遇上了技術(shù)瓶頸，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍工藝卡在了10nm。導(dǎo)致英特爾自己設(shè)計(jì)的芯片造不出來，也需要找臺積電代工合作。