上海半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)-精密儀器設(shè)備移位定位安裝搬遷的亞瑟報(bào)道：昨天表示，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍英特爾計(jì)劃將 Meteor Lake 的tGPU芯片組外包給臺(tái)積電制造。按照計(jì)劃，他們半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍初量產(chǎn)計(jì)劃在 2H22 進(jìn)行，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍但后來由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝驗(yàn)證問題推遲到 1H23。近日，該產(chǎn)品的量產(chǎn)計(jì)劃因故再次推遲至2023年底，幾乎完全取消了原定于2023年預(yù)定的3nm產(chǎn)能，僅剩下少量晶圓投入用于工程驗(yàn)證。按照半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的說法，此次事件對(duì)臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃造成了影響很大，導(dǎo)致蘋果成為2H22至2023年初半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍一家，產(chǎn)品包括M系列芯片和A17 Bionic。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍有鑒于此，臺(tái)積電決定放慢擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，以確保產(chǎn)能不會(huì)過度閑置，導(dǎo)致巨大的成本攤銷壓力。除了正式通知設(shè)備供應(yīng)商公司有意調(diào)整2023年設(shè)備訂單外，由于3nm擴(kuò)產(chǎn)成本高昂，集邦咨詢預(yù)計(jì)此舉還將影響臺(tái)積電2023年CapEx計(jì)劃的部分內(nèi)容。因此，臺(tái)積電 2023 年的資本支出規(guī)?？赡艿陀?2022 年。值得一提的是，雖然英特爾大幅調(diào)整2023年外包計(jì)劃，導(dǎo)致臺(tái)積電推遲2023年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但放眼AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等其他半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程客戶，這些公司都陸續(xù)計(jì)劃到2024年量產(chǎn)其3nm產(chǎn)品2024 年。同時(shí)，蘋果 2024 年新款 iPhone 有望半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍采用 3nm 處理器。上述客戶的引入，將為臺(tái)積電2024年的3nm產(chǎn)能利用率和營(yíng)收表現(xiàn)注入動(dòng)力。根據(jù)臺(tái)積電技術(shù)論壇資料，位于南科Fab 18廠區(qū)的P5～P9廠等共5座12吋廠興建計(jì)劃已啟動(dòng)，他們將成為公司3納米的主要生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而這次傳言變動(dòng)，將會(huì)給臺(tái)積電帶來新的不確定性。對(duì)于記者提問相關(guān)消息，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍臺(tái)積電回應(yīng)指出：“臺(tái)積公司不評(píng)論個(gè)別客戶業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目按照計(jì)劃進(jìn)行。”另外，調(diào)研機(jī)構(gòu)以賽亞調(diào)研也指出，3/5nm等半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程有八成左右是共用機(jī)臺(tái)，因此臺(tái)積電可以根據(jù)其他制程客戶的需求彈性調(diào)配。