上海實驗室設(shè)備裝卸搬運-精密儀器設(shè)備裝卸搬運的亞瑟報道：天風(fēng)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍證券分析師郭明錤8月5日推文指出，有別以往，鴻海旗下富士康印度 iPhone 廠將在 2022 年半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍與中國大陸廠同時出貨旗艦新機 6.1 吋的 iPhone 14。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍表示，過去印度通常會比中國晚一季出貨，這是半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍出現(xiàn)中印兩廠同步出貨的情況。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍稱，雖然富士康印度廠的 iPhone 產(chǎn)能和出貨能力仍與中國大陸廠有一大差距，兩地同步出貨是蘋果在非中國大陸生產(chǎn) iPhone 的重要里程碑，這也意味蘋果欲分散風(fēng)險，同時看重印度市場的增長動力。印度經(jīng)濟時報近期報導(dǎo)，富士康正在擴大 iPhone 在印度的生產(chǎn)，已獲印度當(dāng)局審批提高人力，并擴大在印度印度南端 Tamil Nadu 廠，以便生產(chǎn)更多的 iPhone 手機。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍蘋果即將在今年的秋季發(fā)表會推出 iPhone 14 系列四款機型，分別為 6.1 吋 iPhone 14、6.7 吋 iPhone 14 Max 兩款入門機型，以及 6.1 吋 iPhone 14 Pro 和 6.7 吋 iPhone 14 Pro Max 兩款較高階機型。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍綜合近期傳聞消息，與 iPhone 13 入門機型相比，iPhone 14 入門機型僅在機身、屏幕較大，其他在主鏡頭、Lightning 充電孔、喇叭孔洞、背蓋、邊框等設(shè)計上幾乎沒有太大的差異，還延用低溫多晶硅 (LTPS) TFT OLED 面板和 A15 仿生芯片。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍iPhone 14 高階機型比 iPhone 13 高階機種的尺寸更胖和更厚，而且鏡頭凸出是蘋果歷年來半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍機型。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍ 高階機型搭載具挖孔鏡頭的全熒幕，配有溫多晶氧化物 (LTPO) 薄膜晶體管 (TFT) OLED 面板，以及臺積電 代工的 4 納米制程 A16 芯片，藉此提高蘋果旗艦新機的性能和效率。