設(shè)備移出移入設(shè)備捆包氣墊車運輸?shù)膩喩獔蟮溃?a href="http://m.dealvat.com/" style="margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(123, 77, 54); text-decoration-line: none; font-family: 宋體; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍對高級封裝的必要性和基本概述以及精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍邏輯產(chǎn)品提供的主要類型、內(nèi)存和圖像傳感器封裝模式進行了介紹。在本文里，我們將討論熱壓粘合 (thermocompression bonding：TCB) 以及該領(lǐng)域的 3 家主要工具廠商 ASM Pacific、Kulicke 和 Soffa 以及 Besi。熱壓鍵合是標(biāo)準(zhǔn)倒裝芯片工藝的演變，但涉及許多優(yōu)點和缺點，我們也將在此討論。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍熱壓鍵合 (TCB) 用于所有當(dāng)前形式的 HBM 存儲器。英特爾的大部分封裝技術(shù)也使用 TCB。英特爾對該技術(shù)壓下了非常大的賭注，將其作為其封裝需求的驅(qū)動力，而臺積電根本沒有效仿。我們將討論這項技術(shù)如何以及英特爾在其開發(fā)中的作用，這使他們能夠成為精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍，但我們還將討論一些缺點。英特爾希望繼續(xù)在 TCB 工具上花費數(shù)億美元的訂單，用于在亞利桑那州、新墨西哥州的擴張以及在馬來西亞新建的 70億美元封裝設(shè)施中。我們將首先解釋該技術(shù)、英特爾在該技術(shù)開發(fā)中的主要作用，最后是工具生態(tài)系統(tǒng)。標(biāo)準(zhǔn)倒裝芯片工藝從沉積助焊劑或非導(dǎo)電漿料開始。然后，芯片放置工具將芯片準(zhǔn)確地放置在基板、中介層或載體上。這是在批處理過程中完成的，因此許多封裝可以一次放置它們的裸片。然后將放置的模具組進入回流爐，這也是一個批處理過程。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍將數(shù)十個、數(shù)百個甚至數(shù)千個封裝放入烤箱中，加熱到使焊料熔化的溫度以完成粘合，然后繼續(xù)進行后續(xù)步驟，例如去除助焊劑殘留物和底部填充。